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来自交易信息汇总：10月23日主力资金净流出646.82万元，散户资金呈净流入态势。
来自机构调查与研究要点：公司光集成传感器产品已应用于无人机、机器人、智能驾驶等领域，并在国内知名品牌无人机中实现应用。
来自机构调查与研究要点：厦门光集成传感封测基地规划产能100KK/月，当前产量约20KK/月，产能持续爬坡。
10月23日主力资金净流出646.82万元；游资资金净流入307.73万元；散户资金净流入339.1万元。
公司将聚焦半导体光集成传感器主业，拓展机器人、低空飞行、智能驾驶、可穿戴设备等领域的应用，已实现光集成传感器在无人机、智能手机、消费电子等多个领域的产品应用。
公司与中国科学院半导体研究所联合申报“十四五”重大科学技术攻关项目，与厦门大学共建实验室及人才教育培训平台，并携手院士团队探索“脑机接口”等前沿技术方向。
公司专注于光集成传感器封测细分赛道，依托透明封装技术积累，走差异化发展路径，规划技术路线为光传感→光通信→光计算，致力于成为国内光子集成封测龙头。
公司采用现货与期货结合方式管理贵金属采购成本，并与厦门国贸开展期货合作。
公司的激光雷达探测传感器件及TOF传感器件适用于无人机悬停控制与避障场景，相关这类的产品已在知名无人机品牌中应用，正向更多客户送样测试。
厦门光集成传感封测智能智造基地规划产能100KK/月，已建成产能40KK/月，目前产量约为20KK/月，产能利用率稳步提升，未来将以该基地为样板进行全球复制。
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